-19日举办半导体研发支持项目成果发布会-

仁川广域市（市长柳正福）为促进本地半导体企业技术自主化及生态系统强化而推进的研发支持项目正取得显著成效。

1月19日，仁川市在奥罗凯松岛公园酒店举办“半导体研发支持项目成果发布会”。本次活动旨在分享2025年度由仁川市与韩国生产技术研究院共同推进的半导体研发合作支持项目成果，并探讨未来政策方向。

为强化仁川地区半导体材料·零部件·设备企业的技术竞争力与市场应对能力，市政府系统性地推进了涵盖研发、实证、设备技术支持及人才培养等全周期的支持体系，充分利用韩国生产技术研究院的专业人才与研究设备资源。

本次半导体研发支持项目涵盖三大领域：▲半导体后道工艺专项基础技术支持（17家企业）▲封装合作企业联动型材料零部件企业发掘与验证（8家企业）▲创新合作伙伴企业发掘与验证（2家企业），共计27家企业参与。

主要成果包括：掌握半导体工艺中贵金属（铂、钯）回收工艺技术，为降低成本和实现资源循环型工艺转型奠定基础；开发出可现场应用的核心后道工艺技术，如金刚石化学机械抛光（CMP）盘、轻量化晶圆环框架、高散热间隔件、激光微加工与焊接技术等。

基于这些技术成果，应用范围已扩展至半导体用非晶热界面材料、高带宽内存（HBM）多插座自动对准系统、图像传感器倒装芯片封装技术等先进封装领域。在功率半导体领域，通过引线框架制造技术、双面冷却（DSC）封装模具技术、烧结接合技术等，为应对高功率·高可靠性产品奠定了基础。

特别是位于南洞区的㈜MagTron公司，通过开发稀土用量减少约70%的磁性夹头技术，证明了依赖海外进口的后道工艺设备核心部件实现国产化的可能性。该技术已实际应用于半导体后道工艺设备，创造了约5000万韩元的新增销售额，有望在快速增长的半导体后道工艺设备市场中扩大国产部件的采用率。

此外，位于南东区的㈜Pavernine通过晶圆环框架轻量化技术，实现了较传统产品约47.7%的减重效果。该成果不仅提升了半导体工艺中的物流效率，更改善了作业安全性，被评价为符合全球半导体制造商工艺效率化需求的技术。此类技术竞争力不仅体现在产品供应层面，更通过工艺改进创造间接销售额等实质性商业成果。

仁川未来产业局局长李南柱表示：“本次成果发布会不仅是单纯的研究成果分享，更是围绕企业可立即应用于现场的技术成果展开讨论的平台。今后我们将继续扩大基于企业需求的研究开发与实证支持，将仁川培育为半导体后工序及核心零部件产业的核心枢纽。”

与此同时，仁川市计划今后继续以半导体后工序领域的小微企业为中心，持续推进定制化研发、技术支持及产品实证联动，不断强化地区半导体产业竞争力。