-19日，举办半导体研发支持项目成果发布会-

仁川广域市（市长刘正福）为促进地区半导体企业的技术自立和强化产业生态而推进的研发（R&D）支持项目已取得显著成果。

仁川市于1月19日在奥瑞卡松岛公园酒店举办了“半导体研发（R&D）支持项目成果发布会”。此次活动旨在分享2025年全年仁川市与韩国生产技术研究院共同推进的半导体研发合作支持项目的成果，并讨论未来的政策方向。

为增强仁川地区半导体材料、零部件、装备企业的技术竞争力和市场应对能力，仁川市利用韩国生产技术研究院的专业人才和研究设备，系统性地推进了研发、实证、装备和技术支援、人才培养等方面全周期范围的支持工作。

本次半导体研发（R&D）支持项目共有27家企业参与，且分为以下三个领域推进：半导体后道工艺专项核心技术支援（17家企业）；封装合作企业关联型材料、零部件、装备企业的发掘及验证（8家企业）；创新合作伙伴企业的发掘及验证（2家企业）。

主要成果包括：通过掌握半导体工艺中产生的贵金属（铂、钯）回收工艺技术，为降低成本及转向资源循环型工艺奠定基础；同时成功开发了可实现现场应用的核心后道工艺技术，如金刚石化学机械抛光（CMP）垫片、轻量化晶圆环形框架、高散热间隔部件、激光微加工及接合技术等。

基于这些技术成果，应用范围已扩展至先进封装领域，如用于半导体的非晶态热界面材料、高带宽存储器（HBM）多插座自动对准系统、用于图像传感器的倒装芯片封装技术等。此外，在功率半导体领域，也通过引线框架制造技术、双面冷却（DSC）封装模具技术、烧结接合技术等，为应对高输出及高可靠性产品奠定了基础。

特别是位于南洞区的MAGTRON股份有限公司，开发了可减少约70%稀土用量的磁吸夹头技术，证明了长期依赖进口的后道工艺设备核心部件实现国产化的可能性。该技术已实际应用于半导体后道工艺设备，并带来约5000万韩元的新增销售额，以此有望在持续增长的半导体后道工艺设备市场中进一步扩大韩国产零部件的应用。

此外，同样位于南洞区的PAVONINE股份有限公司通过晶圆环框架轻量化技术，成功使重量对比原有产品减轻约47.7%。这一成果不仅体现在提高半导体工艺环节的物流效率和改善作业安全性层面，同时也被评价为符合全球半导体制造商需求的工艺优化技术。此类技术竞争力在保障产品供应的同时，也实现了通过工艺改进创造间接销售额等实质性商业成果。

仁川市未来产业局局长李南柱表示：“本次成果发布会不仅是单纯的研究成果分享，更是围绕企业可即时在现场应用的技术成果展开深入讨论的平台。今后，我们将持续扩大基于企业需求的研发与实证支持，将仁川培育成为半导体后道工艺及材料、零部件、装备产业的核心基地。”

此外，仁川市计划今后继续以半导体后道工艺领域材料、零部件、装备企业为中心，持续推进定制化研发、技术支持及挂钩产品实证环节，持续增强地区半导体产业竞争力。