- 5月18日访问特化园区推进战略发表会场，展开鼓励和引进活动 -

- 突出最佳选址条件和优势、特化园区培育方案等，为申办成功尽最大努力 -

仁川广域市市长刘正福5月18日访问了在首尔广场(位于首尔中区)举行的“国家尖端战略产业特化园区推进战略发表会”，展开了引进半导体特化园区的活动。

当天，仁川市发表了推进战略，市长刘正福鼓励了发表者等相关公务员。随后，他会见审查委员，强调了仁川的优势，即系统半导体尖端包装的最大选址条件等，并表示：“仁川已经做好了一切准备，如果给人留下仁川是韩国半导体产业必不可少的地方的印象，我们将成功打造韩国最大的尖端包装集群工业园区。”

▲ 18日，仁川广域市市长刘正福鼓励参加在首尔广场举行的“国家尖端战略产业特化园区推进战略发表会”的相关人士，并拍摄纪念照。

另外，产业通商资源部以今年上半年指定国家尖端战略产业特化园区为目标，目前正在进行公开招募程序。仁川市在今年2月提交了半导体特化园区指定申请书和培育计划书。

仁川市拥有工业园区、航空物流、仁川经济自由区(IFEZ)、全球企业等优越的地理位置，并以连接永宗-松岛-南洞产团等的半导体后处理原材料、零部件、装备产业创新生态培育具备最佳条件作为优势。

半导体产业现状和出口占有率也是仁川的优势。

仁川有半导体后处理(包装与测试)领域世界第2、3位(Amkor Technology和STATS ChipPAC Korea)企业和1300多家全球半导体设备企业(HANMI半导体等)。半导体自2016年以来一直占据仁川出口产品第一位，去年仁川的半导体出口规模为168亿美元，占仁川总出口额的30.9%。尤其，去年韩国系统半导体总出口额(506.8亿美元)的32%(164亿美元)由仁川占据。

仁川市还制定了培育半导体特化园区的构想。计划在仁川经济自由区永宗国际都市建设国家尖端产业园区，这将成为新一代半导体包装企业进军全球的据点，同时还将建设支援企业和劳动者的全球商务中心。

另外，计划在松岛国际都市设立“半导体尖端包装融合研究所”，营造成研发及人才培养的据点；在南洞国家产业园区构筑“半导体尖端包装技术支援中心”，通过半导体新材料及零部件开发、测试(测试平台)，营造成培育原材料、零部件、装备强小企业的据点园区。

以去年10月成立的“仁川半导体特化园区推进委员会”为中心，除了半导体产业专家和相关人士以外，地区社会的关心和支持也非常热烈。此外，目前表示有意入驻特化园区的企业达到136家等，相关企业对此也非常关注。

刘正福市长表示：“在系统半导体出口持续增加的情况下，仁川市主导了韩国整个系统半导体的出口，是一个具有持续增长潜力的城市。仁川市将发挥优秀的半导体企业和人力、国际机场和港口等最佳选址条件和优势，整个地区社会浑然一体、全力以赴地吸引特化园区进驻仁川。”