- 19日、半導体R&D支援事業の成果発表会開催 -

仁川広域市(ユ・ジョンボク市長)が地域の半導体企業の技術自立とエコシステム強化を目的に推進中の研究開発(R&D)支援事業が、目に見える成果を収めている。

仁川市は1月19日、オラカイ松島パークホテルにて、「半導体研究開発(R&D)支援事業の成果発表会」を開催した。このイベントは、2025年の1年間において、仁川市と韓国生産技術研究院が共同推進した半導体に関する研究開発協力支援事業の成果を共有し、今後の政策方向性を議論する場として企画された。

仁川市は、仁川地域の半導体素材・部品・装置企業の技術競争力と市場対応力を強化するため、韓国生産技術研究院の専門スタッフと研究装置を活用して、研究開発、実証、設備・技術サポート、人材育成など、全フェーズにわたる支援に体系的に取り組んできた。

今回の半導体研究開発(R&D)支援事業は、半導体後工程に特化した根幹技術支援(17社)、パッケージング協力企業連携型の素材・部品・装置企業発掘及び検証(8社)、革新パートナー企業の発掘及び検証(2社)の3つの分野に分けて推進され、計27社の企業が参加した。

主な成果として、半導体製造の工程で発生する貴金属(Pt、Pd)のリサイクル工程技術を確保して、原価削減と資源循環型工程転換に向けた基盤を構築した点、ダイアモンドの化学的機械研磨(CMP)ディスク、軽量ウェハーリングフレーム、高放熱スペーサー部品、レーザーベースの微細加工・接合技術など現場に適用可能なコア後工程技術を開発した点を挙げることができた。

これらの技術成果をもとに、半導体用の非晶質熱界面材料、高帯域幅メモリ(HBM)マルチソケット自動整列システム、イメージセンサー用フリップチップ(Flip Chip)パッケージ技術など、先端パッケージング分野への適用範囲が拡大された。また、パワー半導体分野においても、リードフレーム製造技術、両面冷却(DSC）、パッケージ金型技術、焼結接合技術などをもとに、高出力・高信頼性製品への対応基盤を構築した。

特に、南洞区所在の(株)マグトロン(MAGTRON)は、希土類の使用量を約70%削減したマグネットコレット技術を開発して、海外輸入に依存していた後工程装置のコア部品に対する国産化の実現可能性を証明した。この技術は実際に半導体後工程装置に適用され、約5千万ウォン規模の新たな売上につながっており、成長中の半導体後工程装置市場における国産部品の採択拡大が期待されている。

また、南洞区所在の(株)パボナイン(PAVONINE)は、ウェハーリングフレーム軽量化技術を通じて、従来よりも重量約47.7%低減を達成した。これは、半導体製造の工程内における物流効率を高め、作業の安全性を改善する成果で、グローバル半導体製造企業が要求する工程効率化の方向性に合致した技術として評価されている。このような技術競争力は、製品供給の枠を超え、工程改善による間接的な売上創出など、実際に事業成果にもつながっている。

イ・ナムジュ仁川市未来産業局長は、「今回行われた成果発表会は、単なる研究結果の共有を超え、企業が現場ですぐに活用できる技術成果について主に議論する場となった」とし、「今後も、企業ニーズに基づいた研究開発と実証支援を拡大して、仁川を半導体後工程及び素材・部品・装置産業の中核的な拠点として育成していく」と述べた。

なお、仁川市は今後も、半導体後工程分野の素材・部品・装置企業を中心に、カスタマイズ型研究開発、技術的支援、製品実証の連携を推進することにより、地域の半導体産業の競争力強化に取り組む計画だ。